特徴
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電子回路に用いられるICやLSIは，小型化，高集積化が進んでおり，それらを用いる基板も片面や両面基板では，配線が難しくなってきています．
今回導入したシステムは，6層までの基板作成とスルーホール加工が行えます．配線パターンは，パソコン上でマニュアルにより作成するか，電子ＣＡＤの標準的な出力であるガーバーフォーマットのデータを取り込んで作成します．この配線データを加工データに変換し，ミリング加工により，プリント基板の銅箔を削り取って配線パターンを残します．
多層基板の製作には，完成するまでに二度，三度と配線パターンの変更を余儀なくされますが，このシステムを試作に利用することで試作にかかる時間と費用が低減できます．
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