仕様
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積層ピッチ: 20 - 600 μm
XY解像度: 6.9 μm
Z解像度: 2.5 μm
ノズル直径: 0.25, 0.4, 0.6, 0.8 mm
対応フィラメント直径: 2.85 mm
最大造形サイズ: W300×D240×H300 mm
ノズル温度: 180-280 °C
ノズル昇温時間:2 minutes
動作音:51dB
ビルドプレート昇温時間: 5 minutes (from 20 to 60 °C)
エア排出量: 1 - 50m^3/h
動作範囲温度: 15 - 32 °C
非動作範囲温度: 0 - 32 °C
重量: 29.1 kg
最大消費電力: 500W
対応ファイル形式: STL, OBJ, X3D, 3MF, BMP, GIF, JPG, PNG Printable formats: G, GCODE, GCODE.gz, UFP
対応樹脂: PLA, PETG, PET CF, ABS, Nylon, CPE+, CPE, PC, TPU95A, PP, PVA(水溶性サポート材) 、サードパーティ製材料など
ファイル転送: Wi-Fi(2.4 and 5 GHz)、Ethernet, USB
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