仕様
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積層ピッチ: 25, 50, 100, 160, 200, 300 μm
XY解像度: 25 μm
最大造形サイズ: W145×D145×H185 mm
レーザー焦点サイズ: 85 μm
レーザー波長: 405nm
レーザー出力: 250mW
対応ファイル形式: STL, OBJ
レジン充填システム: 自動式
生体適合材料： 非対応
対応レジン: スタンダード樹脂、Alumina 4N(セラミックス)、Slicicone 40A、Flame Retardant(難燃性)、ESD(静電散逸性)、Draft、Model、Tough、Durable、Grey Pro、High Temp、Elastic 50A、Flexible 80A、Rigid 4000、Rigid 10K、Castable Wax など
重量: 17.5 kg
筐体内温度: 35 °C まで自動加熱
推奨使用温度: 18 -28 °C
電力要件: AC100-240V, 2.5A, 50/60Hz, 220W
ファイル転送: Wi-Fi(2.4, 5 GHz)、Ethernet, USB
Form Wash
Form Cure
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